芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化
2017-09-26 08:15
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2012-05-30 13:27
`TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试座)。如QFP测试座，QFN测试座FPC测试架内存条测试治具 手机测试治具
2011-05-19 09:08
为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 是温度不够吗？
2015-02-10 15:39
BGA锡球和CCGA焊柱分别被用在哪些领域的芯片上，求大神讲解
2020-03-23 16:41
` 谁来阐述一下热风枪bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压
2018-12-04 22:06
; •采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便; •压块结构合理，下压速度线性可控,下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全; •探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能
2023-08-22 13:32
如图，这是镁光的一款eMMC芯片的规格书，是BGA封装的，看不太懂图中的两个数字0.319和0.3分别指的是什么？A.芯片实物的引脚直径B.PCB封装的焊盘直径C.锡球
2020-02-21 16:11
