随着手机越来越高级， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用激光焊锡球来焊接。而
2020-12-21 14:22
锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是先用
2017-11-13 11:21
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）芯片植球是电子元器件焊接领域中的一项重要技术，广泛应用于IC芯片与PCB板的连接。本文将详细介绍
2024-11-29 15:34 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点，因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装（连接器）生产中的关键工艺会
2024-07-15 15:42
今天工具到位，迫不亟待，需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球，该芯片买来的时候是有球的，只是在焊接后，由于电路板故障或焊接问题，需要拆下来
2018-08-18 11:36
TD2500A是一款在线式全自动植球贴片生产线设备，分别由BGA芯片上料、印刷机、植球贴合机三部分组成，整体包含自动化上下料、视觉定位、印刷Flux、
2023-06-27 09:42
随着科技的飞速发展，芯片已经成为现代电子设备的核心组成部分。然而，芯片的植球技术对于其性能和可靠性有着至关重要的影响。本文将探讨芯片
2023-11-04 11:03 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊球，通常由
2024-11-23 11:37
。SiP封装技术发展趋势参考图，集成度和复杂度越来越高。植球工艺球状端子类型行业标准IPC-7095《BGA的设计及组装工艺的实施》中提到的封装球状端⼦类型有三种，
2024-12-23 11:57 东莞市大为新材料技术有限公司 企业号
