，返修。设备：BGA返修台，半自动植球机，二手X-ray，芯片测试治具定做：BGA植球治具，钢网加工：批量
2017-06-15 11:19
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术熟练，工艺先进，保证质量
2016-02-26 15:31
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13
的BGA IC测试架（BGA IC测试治具）；QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理BGA拆焊系统等仪器生产和销
2011-03-14 12:02
BGA芯片的布线规则
2015-05-19 15:25
新手可以看看，不用松香焊锡膏，直接用锡焊接芯片
2016-08-15 08:56
; •采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便; •压块结构合理，下压速度线性可控,下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全; •探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球，既可以保证接触性能稳定又能保护锡球
2017-06-21 15:48
异物或保护过孔的使用寿命，再者是在SMT贴片过回流焊时，过孔冒锡会造成另一面开短路。4盘中孔、HDI设计引脚间距较小的BGA芯片，当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时，建议直接设计 盘中孔 ，例如手机
2023-03-24 11:58
/维修/测试。 蓝装淘宝小店经营各种元器件：IC测试座，老化座，烧录座，并且可客制定制BGA,QFN等封装测试座，BGA锡球，有铅锡球，无铅
2012-09-21 16:43
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！`
2011-10-26 16:39
