锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。
2017-11-13 11:21
球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点，因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为
2024-07-15 15:42
随着手机越来越高级， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊
2020-12-21 14:22
今天工具到位，迫不亟待，需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球，该芯片买来的时候是有
2018-08-18 11:36
随着科技的飞速发展，芯片已经成为现代电子设备的核心组成部分。然而，芯片的植球技术对于其性能和可靠性有着至关重要的影响。本文将探讨芯片
2023-11-04 11:03 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
时，会发生什么情况呢？ 重新植球工艺涉及从BGA封装产品上去除现有焊球，并重新安装新的焊球。新焊
2025-03-04 08:57
TD2500A是一款在线式全自动植球贴片生产线设备，分别由BGA芯片上料、印刷机、植
2023-06-27 09:42
高端封装制造设备植球机的需求。介绍了晶圆植球这一 3D 封装技术的工艺路线和关键技术，以及研制的这一装备的技术创新点。以晶圆植
2022-11-11 09:43
