今天工具到位，迫不亟待，需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球，该芯片买来的时候是有
2018-08-18 11:36
当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在微处理器的底部。由于它直接连接终端，BGA在
2024-02-23 09:40
PCBA焊接中经常会出现一些因为BGA焊接或者焊接SMT贴片加工过程中的种种问题，特别是BGA的问题最为严重，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将出现问题，本次分享一下关于PCBA焊接过程中的
2020-06-04 10:48
Maxim的BGA封装由一个或多个骰子组成，这些芯片连接到层压基板，采用引线键合或 倒装芯片配置。某些封装可能包含表面贴装元件 （SMT），具体取决于 应用。封装横截面的代表性图像如图1所示。
2023-02-21 11:16
BGA封装是球栅阵列封装，是芯片的一种封装形式，多见于多引脚的芯片，芯片的引脚位于
2021-06-21 17:53
很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA
2023-12-21 09:42
微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装)，在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。
2018-11-13 09:09
由于BGA元件下的测试点需要施加一定的压力来确保良好的电气连接，这可能会给BGA元件带来高压力。BGA元件的焊球结构相对脆弱，如果施加过大的压力，容易导致焊
2024-04-28 12:38
bone型扇出用于球间距为0.5mm及以上的BGA，而焊盘内过孔用于球间距在0.5mm以下(也称为超精细间距)的BGA和微型B
2018-07-20 17:03
