随着手机越来越高级， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用激光焊锡球来焊接。而
2020-12-21 14:22
，返修。设备：BGA返修台，半自动植球机，二手X-ray，芯片测试治具定做：BGA植球治具，钢网加工：批量
2017-06-15 11:19
锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是先用
2017-11-13 11:21
芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
RT，请教各位大神BGA植球是用现成的锡球更好吗？钢网刷球与治具植球是并列区分的还是递进同时存在的呢？贴片的话使用贴片机贴片好还是返修条贴片好呢？不考虑效率的话
2017-11-02 14:37
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）芯片植球是电子元器件焊接领域中的一项重要技术，广泛应用于IC芯片与PCB板的连接。本文将详细介绍
2024-11-29 15:34 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术熟练，工艺先进，保证质量。有需要请联系我，***
2017-06-15 11:24
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各种精密芯片；精密连接器的焊接2. 测试板.研发样板.工程工控样板.产品
2020-03-01 14:43
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2011-04-26 20:09
