与传统芯片不同。 SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法： 步骤： 1. 准备工作： - 确保工作环境干燥、静电防护，使用防静电设备。 - 准备必要的工具，如热风枪、助焊
2024-07-29 09:53
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊球，通常由锡（S
2024-11-23 11:37
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以
2010-10-04 17:26
。 1. BGA芯片的特点 BGA芯片以其球状焊点阵列而得名，这些焊点不仅提供了电气连接，还承担了机械固定的作用。与传统
2024-11-23 11:48
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。
2024-11-23 11:43
1. BGA芯片概述 BGA是一种表面贴装技术（SMT）的封装形式，它将芯片的引脚以球形焊点的形式分布在
2024-11-23 13:56
在现代电子制造领域，封装技术是连接芯片与外部电路的关键。BGA封装因其高密度、高性能和可靠性而成为许多高性能应用的首选。 一、BGA封装类型 BGA封装技术自20世纪9
2024-11-23 11:40
随着电子技术的快速发展，集成电路的集成度和性能不断提升，BGA芯片因其高密度、高性能和良好的电气特性而成为现代电子设备中不可或缺的组件。然而，BGA芯片的使用也给电路板
2024-11-23 13:59
很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA
2023-12-21 09:42
