BGA芯片的布线规则
2015-05-19 15:25
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断
2011-10-26 16:39
公司是专业研制，开发，生产各类BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化测试座）和Test Socket、电脑南北桥、MP3、MP4、打印机、通讯超级终端、显卡、数码相机、机顶盒等
2011-03-14 12:02
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球 返修。现
2017-06-15 11:19
线宽设置3）Via过孔大小设置4）Fan out control BGA扇出的方式设置其中，要更具你需要扇出的BGA芯片的实际引脚间距，进行上述1-4项恰当设置，否则不能够正常扇出。5）选择两种方式进行
2015-10-29 12:34
就可以看到扇出效果图。 还有一个原因就是你的BGA上面已经有手工的pad扇出，或者连线。 还有一种BGA扇出的方法是在自动布线的选项里面auto route然后选择fanout这类你可以选择你需要扇出的类型
2015-01-07 16:07
专用于测试高频BGA的资料，有兴趣童子可看看
2012-01-30 16:55
BGA routing guide,BGA routing guide
2013-05-27 08:51
，增加了焊点的可靠性，特别是BGA芯片和电路板上都使用NSMD焊盘时，优势明显。如下图24.6所示。【2】SMD（Solder Mask Defined Land,阻焊层限定焊盘），阻焊层Solder
2020-07-06 16:11
其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8
2013-08-29 15:41
