为什么我的BGA芯片怎么吹,芯片的锡球都不熔化? 是温度不够吗?
2015-02-10 15:39
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2021-07-07 14:49
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术(SMT)封装方式,它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点,也称为焊球,通常由锡(S
2024-11-23 11:37
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2021-09-04 19:27
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA
2024-07-29 09:53
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以
2010-10-04 17:26
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2020-10-29 17:41
随着电子技术的飞速发展,BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特点,在现代电子产品中扮演着越来越重要的角色。然而,由于BGA芯片的复杂性和精细的封装,对其进行有效的测
2024-11-23 11:48
SMT贴片加工中BGA芯片如何拆卸?下面简单介绍一下。 在进行BGA拆卸时,要做好元件保护工作。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,
2020-06-02 17:40