制成。BGA封装允许更多的I/O引脚分布在芯片的底部，与传统的引脚网格阵列（PGA）封装相比，BGA提供了更高的
2024-11-23 11:37
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA
2024-07-29 09:53
。 1. BGA芯片的特点 BGA芯片以其球状焊点阵列而得名，这些焊点不仅提供了电气连接，还承担了机械固定的作用。与传统的引脚
2024-11-23 11:48
1. BGA芯片概述 BGA是一种表面贴装技术（SMT）的封装形式，它将芯片的引脚以球形焊点的形式分布在
2024-11-23 13:56
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以
2010-10-04 17:26
在现代电子制造领域，封装技术是连接芯片与外部电路的关键。BGA封装因其高密度、高性能和可靠性而成为许多高性能应用的首选。 一、BGA封装类型 BGA封装技术自20世纪9
2024-11-23 11:40
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需要专业的知识和技能。 1.
2024-11-23 11:43
代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也
2021-12-08 16:47
区分二手翻新光模块的 系统化检测方案 ，我们需要综合物理特征、性能参数及供应链验证，结合行业实践整理： 一、物理外观快速筛查 引脚与接口检测 原装特征 ： 引脚镀层为亚光质感（"银粉脚"），色泽均匀
2025-06-07 08:45
