BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06
BGA元件的维修技术及操作方法 球栅列阵封装技术（Ball Gird Arroy），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。
2010-04-20 14:17
由于BGA元件下的测试点需要施加一定的压力来确保良好的电气连接，这可能会给BGA元件带来高压力。BGA
2024-04-28 12:38
球珊阵列( BGA )器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完
2011-09-07 10:16
BGA元件检测不易实现，但由于工艺技术难度水平的降低导致问题尽快得到解决，使产品质量更容易控制，与现代制造的概念兼容。本文将根据实际批量生产，讨论和分析BGA元件在各个
2019-08-05 08:41
BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA
2017-11-13 11:06
什么是片式元件类？片式元件类的封装是怎样的？下面就来为大家解答： 片式元件类
2021-03-24 10:53
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面
2023-05-08 10:08
随着电子产品越来越小，电子元件制造商需要进行创新跟上时代的步伐。而BGA正是增加连接密度并减小PCB尺寸的一种方法。 什么是 BGA？ 球栅阵列是一种表面安装的集成电路，与其他集成电路封装相比，它
2020-10-31 10:29
目前，用于容纳各种高级多功能半导体器件（例如FPGA和微处理器）的标准封装是球栅阵列（BGA）。BGA封装中的元件用于范围广泛的嵌入式设计，既可以用作主机处理器，也可以用作存储器等外围器件。多年来
2023-11-10 09:20
