由于BGA元件下的测试点需要施加一定的压力来确保良好的电气连接，这可能会给BGA元件带来高压力。BGA
2024-04-28 12:38
对于IC类器件的元件库，通常采用封装向导进行创建，下面以REF2030AIDDCR为例。
2022-10-10 14:53
BGA封装的构造为在通常情况下，具有比等效的QFP较短的引线长度，因此具有较好的电性能。不过BGA构造引起的最大缺陷之一为成本问题，BGA较QFP昂贵的主要原因是与元件
2019-01-22 15:45
气敏元件属于传感器类元件，更具体地说，它是敏感元件的一种。敏感元件与传感器在概念上有所区别：敏感
2024-09-20 09:30
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。
2019-06-13 14:23
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，
2018-09-15 11:49
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊
2019-04-25 14:06
BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55
