随着时间的推移，采用BGA封装的器件密度不断提高，焊球数量也越来越多。由于器件之间的间距较小，焊球数量庞大且间距缩小，如今即使是一些简单的器件，也需要采用盘中孔的HDI工艺。为了确保良率，在组装
2025-05-10 11:08 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
在smt锡膏加工中，BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又该如何去解决BGA空洞呢？接下来由深圳佳金源锡
2024-09-05 16:23 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
助焊膏是由松香和特殊化学物质混合而成的一种膏状助焊物，具有一定的活性和酸性，能清除焊盘上的氧化物，防止焊接过程中氧化，降低材料和焊料的表面张力，提高润湿性能，从而提高焊
2023-06-28 15:09 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，这样就产生了虚焊或者是冷焊现象，用热吹风机加热达到焊接温度时，可能再次重焊完成。
2019-05-15 10:52
助焊膏在我们生活中已经得到普遍运用，本文主要介绍了助焊膏种类和助焊膏的作
2018-02-27 11:25
本文开始分析了助焊膏是否能导电，其次阐述了助焊膏的功能与作用，最后介绍了助焊膏
2018-02-27 11:40
LP-NC-559-0H为免洗型零卤无铅助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，非常适合用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。一般适用于手机PCB，BGA及PGA
2022-08-18 15:58 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
焊膏是SMT贴片加工和元器件粘结的重要物质之一，它是触变性流体，焊膏的印刷性能、焊
2019-09-25 09:06
焊膏也被称为焊锡膏、锡膏，主要是用于将金属部件粘合在一起的混合物。焊膏的
2023-07-31 12:39
