板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA
2023-03-24 11:51
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及P
2020-12-25 16:13
在BGA的装配过程中，每一个步骤，每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。 1.焊膏印刷 焊
2008-06-13 13:13
的清洁剂。为了保证BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盘上旧的残留焊锡膏，必须将旧的焊锡膏清除掉，除非芯片上重新形成BGA
2011-04-08 15:13
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA
2023-03-24 11:52
`【激光锡焊原理】激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术，其广泛应用于电子于汽车行业，如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中。激光焊接从使用耗材的不同，可以分为激光送丝焊接
2020-05-20 16:47
助焊膏作为电子印刷线路板表面贴装用焊接材料的一种,已经广泛的运用于电子制造中,从定义来，助焊膏是在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用
2022-01-13 15:20
BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，焊盘的大小直接影响过
2020-07-06 16:11
BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间
2016-08-05 09:51
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA
2023-03-24 11:58
