随着时间的推移，采用BGA封装的器件密度不断提高，焊球数量也越来越多。由于器件之间的间距较小，焊球数量庞大且间距缩小，如今即使是一些简单的器件，也需要采用盘中孔的HDI工艺。为了确保良率，在组装
2025-05-10 11:08 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
BGA614E6327
2023-03-29 21:38
BGA-25STENCIL
2023-03-30 17:49
BGA622H6820
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BGA-42STENCIL
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BGA-54STENCIL
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SOLDER-WICK BGA ROSIN 5'
2023-03-22 20:53
STENCIL BGA-100 .8MM
2023-03-30 17:48
BGA-54(1.2MMPITCH)STENCIL
2023-03-22 20:51
BGA622GPS - GPS Low Noise Amplifier using BGA622 - Infineon Technologies AG
2022-11-04 17:22
