bga焊接技术 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模
2007-10-16 17:27
对 PCBA 上的 CPU 与 Flash 器件焊接质量进行分析。 图 1 BGA焊接样品的外观照片 二 分析过程 2.1 外观检查 用立体显微镜对空白PCB 和BGA
2021-11-06 09:51
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA
2023-09-12 11:12
日常分析中，经常出现由于BGA焊接可靠性导致的工程、市场失效问题，或检出存在焊接可靠性风险的问题。鉴于BGA焊接的隐蔽性
2022-06-13 14:33
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流
2019-10-09 11:39
球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
2022-09-19 13:42
随着产品轻薄短小的发展，对线路板（特别是软板和PCB薄板）焊接精度越来越高，主要是体现在零件脚距PITCH越来越小上面，这样对焊接过程的控制要求越来越高，其中之一就是表现在打件时板子放置的平整度上面。
2019-12-19 17:47
BGA焊接质量评估的挑战 BGA是一种高密度封装技术，其底部排列着众多微小的焊球，焊接后焊球被封装材料覆盖，传统光学检测难以发现内部缺陷。这使得
2025-04-12 16:35
从铅制造到无铅制造，回流焊接和由于SMT（表面贴装技术）组装要求，波峰焊接温度必须提高。有些人只是认为可以选择具有高T g （玻璃化转变温度）的基板材料用于PCB板。他们只是认为管理和控制Z轴扩展
2019-08-02 09:43
在SMT工艺质量控制相当成熟的今天，BGA的焊接一直是重要关注的环节。一个OEM工厂的制程能力，在很大程度上取决于BGA的焊接水平。电子行业的特点是：元件功能在不断的升
2017-12-25 14:38
