BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要
2019-06-25 14:39
BGA焊台设备是用于BGA焊接的专业设备，其选择对于BGA贴片来说至关重要。那么，
2023-06-08 14:44
统计，2016年全球BGA封装的使用数量达75.3亿以上，并以每年20%以上的速度递增，到2020年，全球BGA封装的使用数量将达到150亿以上。BGA返修台又称
2018-05-04 09:06
BGA拆焊台是一种用于进行BGA拆焊的专业设备，它的性能和可靠性至关重要，因此在选购
2023-06-20 14:01
BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备，它能够实现高效的热拆焊，且操作简便。但是，
2023-06-19 16:01
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA
2017-11-13 11:06
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制
2023-09-12 11:12
引起BGA焊盘可焊性不良的原因: 1.绿油开窗比BGA焊盘小 2. BGA
2023-10-17 11:47
一般PCB上BGA位都会有凹（弯曲）现象（回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的
2019-05-15 10:52
