BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要
2019-06-25 14:39
统计，2016年全球BGA封装的使用数量达75.3亿以上，并以每年20%以上的速度递增，到2020年，全球BGA封装的使用数量将达到150亿以上。BGA返修台又称
2018-05-04 09:06
本文首先介绍了什么是BGA，其次介绍了BGA主要工艺，最后介绍了BGA焊盘脱落的补救方法及详细步骤。
2019-04-25 14:30
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
2019-05-15 10:33
本文首先介绍了焊台的概念，其次介绍了焊台种类，最后介绍了焊台的十大品牌。
2019-05-05 17:33
本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类掉
2023-06-08 12:37
焊台使用不当会影响使用寿命，还会影响焊接质量。为此我们需要合理使用焊台及电烙铁。
2019-05-05 17:15
BGA的引脚是球状的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时
2019-10-08 10:50
射线检测（X-ray）通常用于检测焊接质量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的质量。X射线检测可以检测到一些焊接缺陷，例如虚焊、焊点冷焊、焊点错位等问题。虚焊是指焊点与
2023-10-20 10:59
BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊盘之间走一根线。
2020-03-26 11:40
