性能的要求。 4.2破坏性返修 通常采用的返修方法即将有“虚焊”的BGA器件加热强行拆下来，然后进行植球或换新的器件进行焊接 以上两种返修过程一般在BGA返修台完
2020-12-25 16:13
封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使其在体积不变的情况下，容量提高2-3倍，BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。BGA封装焊盘走线设计1
2023-03-24 11:51
BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，焊盘的大小直接影响过
2020-07-06 16:11
BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地，由于过量的底面或顶面加热，或加热时间
2016-08-05 09:51
做BGA封装焊盘要做阻焊吗？要选那个？
2019-07-22 01:44
`请问BGA焊接开焊的原因及解决办法是什么？`
2019-12-25 16:32
TAS5760L芯片底部的BGA焊盘除了起散热还起什么作用呢?有固定芯片以防止芯片脚位脱落的作用吗?如果此BGA焊盘氧化了对产品有影响吗?
2024-10-10 07:14
BGA返修台采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
2019-11-05 09:10
BGA虚焊检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39
当然，采用热风焊台，可使上述难题迎刃而解。但是，一台进口热风焊台价格昂贵，国产的热风
2021-05-10 06:39
