随着科技的快速发展,集成电路芯片的性能不断提高,器件尺寸不断缩小,然而引脚数却越来越多。传统的核心板封装工艺已经很难满足对小尺寸、多引脚的需求,亟需使用更先进的封装工艺——BGA。 广州致远电子
2023-06-20 11:50
国产系列的核心板平台,本文主要对FET3399-C核心板、FETA40i-C核心板和FETT3-C核心板进行横向解读。 FET3399-C
2022-06-20 15:19
以 明远智睿的 SSD2351核心板 为例 一、SSD2351核心板概述 SSD2351核心板作为一款高性能嵌入式系统模块,近年来在工业控制、智能设备、物联网等领域展现出强大的应用潜力。该
2025-07-03 15:38