随着科技的快速发展,集成电路芯片的性能不断提高,器件尺寸不断缩小,然而引脚数却越来越多。传统的核心板封装工艺已经很难满足对小尺寸、多引脚的需求,亟需使用更先进的封装工艺——BGA。 广州致远电子
2023-06-20 11:50
情况 可以查询下表或查看我司核心板精简版原理图。 三、PET_RK3562_CORE 核心板引脚详细说明
2025-01-15 10:58
一、PET_RK3588_CORE 核心板图片 二、PET_RK3588_CORE 核心板详细参数 注意:RK3588 引脚大部分是功能复用的,以上列表内的资源存在不能同时使用的情况,引脚功能复用情况 可以查询下表或查看我司
2025-01-15 14:12