摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。
2023-04-06 11:14
针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地
2022-08-26 16:32
本文通过对高速BGA封装与PCB差分互连结构的优化设计，利用CST全波电磁场仿真软件进行3D建模，分别研究了差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响
2019-05-29 15:14
本文针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式、信号布局方式、信号孔
2020-09-28 11:29
目前国内外学者对于板级信号完整性问题的研究仍多集中于水平传输线或者单个过孔的建模与仿真，频率大多在20 GHz以内。对于包括过孔、传输线的差分互连结构的传输性能以及耦合问题研究较少。并没有多少技术去减少封装与PCB互连区域垂直过孔间的串扰。
2020-09-02 13:40
为了适应高速信号传输，芯片多采用差分信号传输方式。随着芯片I/O 引脚数量越来越多，BGA焊点间距越来越小，由焊点、过孔以及印制线构成的差分互连结构所产生的寄生效应将导致衰减、串扰等一系列信号完整性问题，这对高速互连设计提出了严峻挑战。
2023-09-28 17:28
BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA
2021-12-08 16:47
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接。BGA
2024-11-20 09:15
表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思 球型矩正封装(BGA
2010-03-04 11:08
