目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA
2022-04-23 23:15
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21
px1011A的PCB封装-BGA-81 BGA-81
2008-05-20 19:13
PLD 用户开发了高密度BGA 解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA 封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera 高密度
2009-09-12 10:47
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-06 07:44
AD10中手动绘制PCB封装，放置焊盘时，为要选择Top Layer层上？
2017-08-07 17:56
我们计划在我们的项目中使用 RT10xx 微控制器。我询问了有关 LQFP 和 BGA 封装的 PCB 开发和组装的区别。4层PCB和
2023-03-16 08:14
封装库的绘制使用AD16.1版本进行元器件封装的绘制在上一次的AD使用中我们讲了使用别人的库来绘制原理图，
2022-01-05 07:37
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装
2023-04-11 15:52
和 PCB 板的热匹配性能较好；b. 在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求；c. 是最经济的 BGA 封装；d. 散热性能优于 PBGA 结构。 TBGA 的缺点
2015-10-21 17:40
