Maxim的BGA封装由一个或多个骰子组成，这些芯片连接到层压基板，采用引线键合或 倒装芯片配置。某些封装可能包含表面贴装元件 （SMT），具体取决于 应用。封装横截面
2023-02-21 11:16
因为引脚不同的排列方式会提供不同的引脚布局和连接方式，因此在选择BGA封装时，需考虑PCB设计的限制。这包括板间距、线宽线距以及与其它元器件的布局要求，需确保所选的BGA
2024-07-30 10:17
深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍
2024-03-03 17:01
的半导体晶圆加工成独立元件的关键工艺。它既要保护脆弱的芯片，又要实现与PCB的可靠连接。从传统的DIP封装到现代的BGA、CSP封装，每一次技术革新都推动着电子产品向更
2025-03-10 15:06
BGA封装具有最高的引脚密度，这意味着它们在PCB上占据最小的空间，这对于大多数现代高端电子产品（如智能手机）来说是必不可少的。然而，拥有如此高密度的封装意味着需要特殊
2024-03-08 11:13
PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？ 在PCB（印刷电路板）设计中，BGA（球栅阵列）焊盘上是可以打孔的。然而，在决定是否将B
2024-01-18 11:21
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将
2018-12-20 08:33
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。
2023-05-11 11:45
BGA芯片几乎总是需要去耦电容，可能还需要靠近芯片放置校准电阻（通常在其正下方），因此确定这些电容的封装尺寸也是一个重要步骤，应该提前完成。同样，封装尺寸越小，走线就越容易，但
2023-11-27 16:25
