Maxim的BGA封装由一个或多个骰子组成，这些芯片连接到层压基板，采用引线键合或 倒装芯片配置。某些封装可能包含表面贴装元件 （SMT），具体取决于 应用。封装横截面
2023-02-21 11:16
因为引脚不同的排列方式会提供不同的引脚布局和连接方式，因此在选择BGA封装时，需考虑PCB设计的限制。这包括板间距、线宽线距以及与其它元器件的布局要求，需确保所选的BGA
2024-07-30 10:17
电子发烧友网站提供《通用硬件设计/BGA PCB设计/BGA耦合.pdf》资料免费下载
2024-10-12 11:35
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA
2022-04-23 23:15
深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍
2024-03-03 17:01
的半导体晶圆加工成独立元件的关键工艺。它既要保护脆弱的芯片，又要实现与PCB的可靠连接。从传统的DIP封装到现代的BGA、CSP封装，每一次技术革新都推动着电子产品向更
2025-03-10 15:06
BGA封装具有最高的引脚密度，这意味着它们在PCB上占据最小的空间，这对于大多数现代高端电子产品（如智能手机）来说是必不可少的。然而，拥有如此高密度的封装意味着需要特殊
2024-03-08 11:13
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21
