BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接。BGA
2024-11-20 09:15
BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA
2021-12-08 16:47
表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思 球型矩正封装(BGA
2010-03-04 11:08
“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备
2017-11-13 10:56
bga封装是什么意思5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。
2008-08-03 12:02
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
BGA封装设计及不足 正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA
2009-11-19 09:48
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
BGA封装的特点有哪些?
2010-03-04 13:28
我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广，得益于其体积小，但是存储空间非常大，而一它的芯片封装面积只有大约1.2倍这样子，相比于其它几种封装方式，
2019-04-18 16:06
