PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？ 在PCB（印刷电路板）设计中，
2024-01-18 11:21
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将
2018-12-20 08:33
策略），以路由走线与这些组件下的球或引脚进行连接。我们知道，在 BGA 也处理高速或高频信号的高引脚数情况下，设计逃逸路由可能很困难。这是因为逃生路径还必须保持受控的阻抗要求。 当 Rush PCB 设计人员计划 H
2020-09-29 17:27
自20世纪90年代后期以来，由于多种原因，球栅阵列（BGA）封装已成为首选封装类型。它们的IO密度与之前的高密度超精细四方扁平封装（QFP）相比，使得它们在PCB上的必要占用面积缩小了50％。如果我们将
2019-07-30 14:05
球栅阵列（BGA）印刷电路板（PCB）是一种表面贴装封装PCB，专门用于集成电路。 BGA板用于表面贴装是永久性的应用，例如，在
2019-08-01 14:21
）是在板上封装集成电路的标准。但是，现在已经被球栅阵列或 BGA 设计所取代。简而言之，虽然 PGA 使用引脚的方形排列来安装组件，但 BGA 却用由焊料制成的金属球代替了引脚，这些金属球附着
2020-09-22 21:19
在allegro软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢？ 答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。
2020-10-14 10:28
这种应该是陶封BGA，BGA底部有个圆柱体，圆柱体是高铅焊料，圆柱体上面是有铅锡球，圆柱体起到支撑作用，防止焊接过程中陶封BGA重量太重，把熔融的焊锡压塌，导致
2022-10-11 10:23
1. BGA芯片概述 BGA是一种表面贴装技术（SMT）的封装形式，它将芯片的引脚以球形焊点的形式分布在芯片的底部，这些焊点与P
2024-11-23 13:56
，为了跟上芯片制造商的技术进步，BGA发生了重大变化，并且BGA封装的变体被用于各种器件的专用无引线封装。然而，在HDI设计和布局布线中，最难处理的元件是具有高引脚数和
2023-11-10 09:20
