及以上的BGA，而焊盘内过孔用于球间距在0.5mm以下(也称为超精细间距)的BGA和微型BGA。间距定义为BGA的某个球
2018-01-24 18:11
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21
BGA放置在PCB顶层，退耦电容放置在BGA下面的底层，如何移动退耦电容？
2023-03-29 17:24
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA封装的：间距
2022-04-23 23:15
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-06 07:44
：■ BGA 封装简介■ PCB 布板术语■ 高密度BGA 封装PCB 布板BGA 封装简介在
2009-09-12 10:47
类型的 RT1040 可以放在 2 层 PCB 上。所以，我唯一的问题是，我可以只在 PCB 的顶部放置去耦电容器吗？如果去耦电容器不靠近 BGA 引脚，这是允许的还是
2023-03-16 08:14
CSP的周围空间很小，就需使用非清洗焊剂。第四步在PCB上涂助焊膏或者焊锡膏对于BGA的返修结果有重要影响。 第五步贴片的主要目的是使BGA芯片上的每一个焊锡球与
2011-04-08 15:13
有两种类型的 BGA 球形引线1. 非折叠式2. 折叠式本白皮书包含 BGA 焊盘尺寸的真实示例。其中包括用于展示和说明 BGA 最佳实践的表格、图像和示意图。在创建
2019-10-12 08:22
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘
2023-03-24 11:51
