激光锡膏与普通锡膏在多个方面存在明显区别,正是这些区别决定了在PCB电路板使用激光
2025-02-24 14:37
激光锡膏焊是一种先进的焊接技术,它利用激光作为热源,将锡膏加热至熔化并与
2023-07-06 09:31
一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)现象(回流高温过程中,材料开始弯曲,比较大的热膨胀系数差异)。BGA在焊接时优先焊接
2019-05-15 10:52
大研智造激光锡球焊接技术以其尖端科技和精湛工艺,为回流焊中的常见问题提供了无可挑剔的解决方案,确保了电子产品的可靠性和性能,满足现代电子制造业对焊接质量的严苛要求,引领
2024-07-11 14:27