字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡
2016-04-19 17:24
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。
2023-03-24 11:58
新手可以看看，不用松香焊锡膏，直接用锡焊接芯片
2016-08-15 08:56
，返修。设备：BGA返修台，半自动植球机，二手X-ray，芯片测试治具定做：BGA植球治具，钢网加工：批量芯片植球，批量BGA板子（拆，植，焊），QFN除
2017-06-15 11:19
管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因
2018-09-07 10:21
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55
BGA虚焊检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39
BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，
2020-07-06 16:11
描述锡膏分配器这是自制的锡膏分配器。结构是在 3D 打印机上打印的。PCB基于arduino nano与ULN2003的
2022-06-21 07:45
PCB焊接易出现的虚焊问题探讨
2012-08-20 13:54
