`【激光锡焊原理】激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光
2020-05-20 16:47
印刷较发好。但并不是说选择焊膏锡粉颗越小越好，因为从焊接效果来说，锡粉颗粒大的焊
2008-06-13 13:13
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。
2023-03-24 11:52
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。
2023-03-24 11:51
膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。6） 在进行PCB设计时，
2018-12-30 14:01
BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (
2018-09-11 10:18
字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡
2016-04-19 17:24
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为
2018-11-22 11:01
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。
2023-03-24 11:58
： b＝（Wm/Pm＋（100—Wm）/Pf）/（Wm/Pm） 式中，Wm为金属含量（重量百分比）；Pm为合金密度；Pf为助焊剂密度。 印刷在PCB通孔内和焊盘上的锡膏
2018-09-04 16:31
