`【激光锡焊原理】激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光
2020-05-20 16:47
BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (
2018-09-11 10:18
激光锡膏与普通锡膏在多个方面存在明显区别,正是这些区别决定了在PCB电路板使用激光
2025-02-24 14:37
激光锡膏焊是一种先进的焊接技术,它利用激光作为热源,将锡膏加热至熔化并与
2023-07-06 09:31
一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)现象(回流高温过程中,材料开始弯曲,比较大的热膨胀系数差异)。BGA在焊接时优先焊接
2019-05-15 10:52