Intel日前官方确认，现有的B460、H410中低端主板无法兼容即将发布的Rocket Lake 11代酷睿处理器，只有高端的Z490、H470以及新一代500系列才可以。
2021-02-18 09:47
Intel十代酷睿桌面版的新搭档，面向主流和入门市场的B460、H410终于正式和大家见面了，对主流十代酷睿感兴趣的小伙伴肯定早就等着它们了。不过相对于Z490和H470，它们的主板阵营和功能设置
2020-08-22 09:26
今年年中，第十代桌面级酷睿处理器上市，为了搭配新款处理器，配合推出了Z490与B460芯片组主板。定位为主流的B460芯片组，可谓是“非K”处理器的理想搭档。华硕旗下TUF GAMING系列也推出
2020-10-12 16:02
供应链的消息称，主板芯片组的供应情况在年末也变得紧张了，一方面是PCB及多种电子元件都在缺货、涨价，另一个就是Intel的400系列芯片吃紧。 具体来说，高端的Z490系列芯片组供应尚可，但是主流的B460、H410等芯片组缺货严重，今年双11期间主板厂商就已经在限量供应了，
2020-12-30 13:42
Intel的非K系列处理器TDP一般限制在65W，高负载下性能受限，现在微星发布了一项新BIOS功能——CPU散热器自适应，只要散热跟得上，65W TDP的8核CPU也能解锁255W TDP，性能大涨。
2020-10-26 16:52
接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
2018-09-23 11:05
一年一度的双11又开始了，各家头部厂商和新晋品牌纷纷晒出各自的战绩，而作为主板界绝对一哥的华硕，自然轻松碾压任何友商。
2020-11-04 10:01
华为麦芒4是华为推出的麦芒系列首部搭载指纹识别的机型，北京时间7月30日，华为在青海湖举办新品发布会，发布麦芒4手机，新机将加入指纹识别技术，并且采用全金属机身。由于手机后盖是后换的有点出入，但不影响拆机展示。更多的参数这里就不多做介绍了，自己可以度娘，下面就开始实战拆机
2019-03-05 11:45
荣耀Magic2拆机图解
2019-04-07 16:49
迷你电脑拆机研究 清华同方的迷你i电脑，是一款外形极为小巧，类似家电概念的“盒子”状电脑，而读者对这个神奇的小盒子也产生了极大的兴趣
2010-02-25 11:04
