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胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

BananaPi BPI-M2S全新设计，配备Amlogic A311D四核ARM Cortex-A73和双核ARM Cortex-A53 CPU,ARM G52 MP4(6EE) GPU,NPU

2022-09-01 12:07 Banana Pi开源硬件 企业号

一、系统简介北京革新创展科技有限公司提供的51单片机实验开发系统方案，是《MCS-51单片机原理与接口》《单片机控制技术》《自动化控制》《EDA》等课程教学的最佳配套实验设备。以小系统、多功能、易扩展为设计思想，主板以51系列单片机基础实验为主，增加地址总线、数据总线、控制总线引出和扩展单元（区），用户可以从需要出发，选配各种扩展模块，为各类院校的教学实验、

2022-03-18 10:25 北京革新创展科技有限公司 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号

PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决PCB分

2022-02-22 13:36 速科德电机科技 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

  GL3213S是USB 3.0到SD3.0单LUN读卡器控制器。 GL3213S可以支持各种类型的存储卡，如Secure Digital TM（SD）、SDHC、mini

2025-06-18 12:03 深圳市安格瑞科技有限公司 企业号

​这是一款14-18V 3A 电流的PCB设计方案.运用的是世微AP5160 电源驱动IC,这是一款效率高，稳定可靠的 LED 灯恒流驱动控制芯片，内置高精度比较器，固定 关断时间控制电路，恒流驱动

2023-01-06 11:50 深圳世微半导体有限公司 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号