这里有我学习stm32f407的一些网上整合资料，还有些库编程源码例程，供大家学习交流，共同进步
2018-04-18 16:50
个人整理的ADI公司芯片的集成库
2013-08-08 21:07
德国高科技特种玻璃集团肖特（SCHOTT AG）与中国浙江新康药用玻璃有限公司设立的合资企业肖特新康在浙江缙云开设新厂。该项目第一期投资总额为4亿元人民币，并将于2017年10月18日正式投入运营
2017-09-28 16:07
大家好.上传的芯片手册是我们公司开发设计出来的,供大家在研发设计中参考.有OTP的和FLASH两大类.OTP类的公司是针对义隆单片机开发设计出来的,其中RD8P153,RD8P1503S是针对
2019-12-13 10:20
2012 ARM，Gemalto 和 G&D 公司组建合资公司，以提供下一代移动安全 第一个Windows RT（ARM上Windows）设备发布 ARM，AMD， Imagination
2021-07-05 07:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:09 编辑 最近在使用一款st公司nand flash芯片，但发现型号说明上有版本，比如NAND01GW3B2AZA6
2012-06-22 10:32
1、SOC寄存器外设地址集合之前，说明了，当外部需要增加寄存器的时候，需要更改总线互联模块。在总线互联模块中对于读数据和使能信号是每一个寄存器都有一个连线和总线互联模块相连的，如果寄存器比较少，似乎是没有什么问题。但是如果外接的寄存器有几千，几万个呢？那这一块的电路可真是不敢想象了，基本上做不出来，因为要做出来的话，面积太大了，你想象一下，一个多路选择器，有几千几万个输入，这怎么实现？所以真正的SOC，肯定不能像我们之前说的那样设计，一个寄存器一个寄存器的考虑，而是要考虑整体。我们知道，SOC要驱动的其实是一个模块，比如串口模块，SDRAM模块，SPI模块等等。但是要驱动模块的话，是要去控制模块的寄存器。所以这个时候，使能信号不考虑给模块的每个寄存器，只考虑给模块，同样，读数据也是一样的，不考虑只给模块的每个寄存器，只考虑模块。按照这个思路下来，那使能信号电路和读数据电路是不是就要好设计了一些，因为一个SOC，模块就那么多，总线互联译码设计就比较容易了。那么怎么对对应的寄存器操作了，这个就交给模块自己来做就行了。总线互联模块通过CPU发出的地址，判断该地址是属于哪个模块的，然后将对应模块的使能信号使能，将读数据选择连接到模块的读取数据线。模块检测有模块使能信号时，再根据CPU发出的地址信号，判断是对自己的哪一个寄存器进行操作，然后再进行操作。这样，就简化了总线互联的设计。原作者：卢骏
2022-07-19 15:17
本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 02:55 编辑 是不是只有ADI公司生产的芯片才有TS101链路
2012-08-09 16:53
这是程序视界的关注者老猿写的文章，很有特色，有这么几个关键点值得学习：芯片行业工程师工作内容分析芯片行业工程师的发展方向创业阶段和成熟阶段公司的优劣势对比选择工作的参考因...
2021-07-23 09:21
cerebras公司最新动态，Cerebras Systems到底是怎样的存在，来源：TechSugar最近，一颗巨型芯片的诞生引爆了芯片圈。其面积42225 平方毫米，拥有1.2 万亿个晶体管，400000 个核心
2021-07-27 06:07
