本文档的主要内容详细介绍的是51单片机的常见英文单词缩写。
2020-03-17 08:00
如题stm32的u***里,PMA的英文单词全名是什么
2019-02-24 13:22
pllxtpre是predive1分频因子的l***位,xt是哪个英文单词的缩写
2016-06-02 13:33
定时器里fDTS中的DTS是哪个英文单词的缩写,手册上没查到,想问下大家
2017-03-31 10:50
PCB打样行业工作积累的经验，整理出以下一些常用的PCB工程方面的行业术语英文单词，供广大电子行业从业人员、电子爱好者学习和参考。 单面板：single sided board 双面板
2018-09-12 15:28
[table][tr][td]我用原子stm32f10x的代码,joystick那章的代码,改成串口接收英文单词字符串,发送u***键盘.不知道为什么,串口每接收一个英文单词,原子的mini开发板
2020-03-18 18:44
最近我在做stm32f103串口接收英文单词,u***发送英文字符到电脑,一开始很奇怪每次英文单词只能发送第一个字母,我无意间在串口中断服务程序加了句延时,就可以发送每个单词
2020-03-31 12:14
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 总结出的半导体常用英文单词，可以作为MFG新人培训的资料，和大家共享！<br/>另外，如有不锈钢
2009-03-31 12:12
2014-07-05 09:16
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 13:13 编辑 1. 附件：attached2. 样品：sample3. 承认：approval4. 答复：answer;reply5. 规格：spec6. 与...同样的：the same as7. 前版本：previous version(old version)8. 生产：production9. 确认：confirm10.再次确认：doubleconfirm11.工程问题：engineering query（EQ）12.尽快：ASAP(as soon as possible)13.生产文件：production gerber14.联系某人：contact somebody15.提交样板：submit sample16.交货期：delivery date17.电测成本：ET（electrical test） cost18.通断测试：Open and shorttesting19.参考：refer to20.IPC标准：IPC standard21.IPC二级：IPC class 222.可接受的：acceptable23.允许：permit24.制造：manufacture25.修改：revision26.公差：tolerance27.忽略：ignore(omit)28.工具孔：toolinghole29.安装孔：mountinghole30.元件孔：componenthole31.槽孔：slot32.邮票孔：snapoff hole33.导通孔：via34.盲孔：blind via35.埋孔：buriedvia36.金属化孔：PTH(platingthrough hole)37.非金属化孔：NPTH(no plating through hole)38.孔位：holelocation39.避免：avoid40.原设计：originaldesign41.修改：modify42.按原设计：leaveit as it is43.附边：wastetab44.铜条：copperstrip45.拼板强度：panelstrong46.板厚：boardthickness47.删除：remove(delete)48.削铜：shavethe copper49.露铜：copperexposure50.光标点：fiducialmark51.不同：bedifferent from(differ from)52.内弧：insideradius53.焊环：annularring54.单板尺寸：singlesize55.拼板尺寸：panelsize56.铣：routing57.铣刀：router58.V-cut：scoring59.哑光：matt60.光亮的：glossy61.锡珠：solderball(solder plugs)62.阻焊：soldermask(solder resist)63.阻焊开窗：soldermask opening64.单面开窗：singleside mask opening65.补油：touchup solder mask66.补线：trackwelds67.毛刺：burrs68.去毛刺：deburr69.镀层厚度：platingthickness70.清洁度：cleanliness71.离子污染：ioniccontamination72.阻燃性：flammabilityretardant73.黑化：blackoxidation74.棕化：brownoxidation75.红化：redoxidation76.可焊性：solderability77.焊料：solder78.包装：packaging79.角标：cornermark80.特性阻抗：characteristicimpedance81.正像：positive82.负片：negative83.镜像：mirror84.线宽：conductorwidth85.线距：conductorspacing86.做样：buildsample87.按照：as per88.成品：finished89.做变更：make the change90.相类似：similar to91.规格：specification92.下移：shiftdown93.垂直地：vertically94.水平的：horizontally95.增大：increase96.缩小：decrease97.表面处理：SurfaceFinishing98.波峰焊：wavesolder99.钻孔数据：drillingdate100.标记：Logo101.Ul标记：Ul Marking102.蚀刻标记：etchedmarking103.周期：datecode104.翘曲：bowand twist105.外层：outerlayer106.内层：internallayer107.顶层：toplayer108.底层：bottomlayer109.元件面：componentside110.焊接面：solder side111.阻焊层：solder mask layer112. 丝印层：legendlayer (silkscreen layer or over layer)113. 兰胶层：peelableSM layer114. 贴片层：pastemask layer115. 碳油层：carbonlayer116. 外形层：outlinelayer(profile layer)117. 白油：whiteink118. 绿油：greenink119. 喷锡：hotair leveling(HAL)120. 水金：flashgold121. 插头镀金：platedgold edge-board contacts122. 金手指：Gold-finger123. 防氧化：Entek(OSP)124. 沉金：Immersiongold (chem. Gold)125. 沉锡：ImmersionTin(chem.Tin)126. 沉银：ImmersionSilver (chem. silver)127. 单面板：singlesided board128. 双面板：doublesided board129. 多层板：multilayerboard130. 刚性板：rigidboard131. 挠性板：flexibleboard132. 刚挠板：flex-rigidboard133. 铣：CNC(mill , routing)134. 冲：punching135. 倒角：beveling136. 倒斜角：chamfer137. 倒圆角：fillet138. 尺寸：dimension139. 材料：material140. 介电常数：Dielectric constant141. 菲林：film142. 成像：Imaging143. 板镀：PanelPlating144. 图镀：PatternPlating145. 后清洗：FinalCleaning146. 叠层：layup(stack-up)147. 污染焊盘：contaminatepad148. 分孔图：drillchart149. 度数：degree150. 被…覆盖：be covered with151. 负公差：minustolerance152. 标靶盘：target pad153. 外形公差：routingtolerance154. 芯板：core
2014-05-09 22:31
