USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。 本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。
2023-07-14 14:52
本文首先分别对第一代半导体材料、第二代半导体材料和第三代半导体材料进行了概述，其次介绍了第三代半导体材料应用领域及我国第三代
2018-05-30 14:27
随着光通信技术的不断发展、光纤通信从出现到现在一共经历了五代。先后历经了OM1、OM2、OM3、OM4、到OM5光纤的优化升级，在传输容量和传输距离方面均取得了不断突破。由于特性和应用场景的需求，OM5光纤呈现出良好的发展势头。
2019-06-07 11:05
高压熔断器在什么时候熔断：因高压熔丝规格小，安装不当，机械强度不够而熔断，一般只断一相。这种情况多半无明显的弧光痕迹。更换高压熔丝即可恢复送电。
2019-11-08 10:04
1.为什么我们要先开启STM32外设模块时钟； 2.关于STM32的 I/O 复用功能及什么时候开启AFIO时钟；
2018-09-24 12:35
首先，回顾照明技术的发展历史，第一代以白炽灯为代表，优点是价格便宜，低温启动特性好，但是寿命短、发光效率低。第二代以荧光灯为代表，寿命较长、发光效率较高、成本较低，缺点是含重金属汞、镇流器
2016-04-28 16:01
基于Mesh组网灵活扩展的特性，结合腾狐无线技术，腾狐第一代Mesh产品在家用场景中达到了良好的无线覆盖效果。而即将上市的二代Mesh-M1，穿墙、跨楼层的性能更胜一筹
2018-07-05 17:11
自从有了无人驾驶汽车以后，相信没每一个想买车的人都想知道无人驾驶汽车什么时候能正式上市。为了最先抢占市场今年无疑又是谷歌和特斯拉和这个领域的的几大巨头们竞争更加激烈更加重要的一
2017-12-25 11:33
半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质，是电子工业中不可或缺的基础材料。随着科技的进步和产业的发展，半导体材料经历了从第一代到第三代的演变。 一、材料特性的区别 1.
2024-10-17 15:26
1997年，本田（Honda）公司开发出第一代IMA（IntegratedMotorAssist）系统。1999年12月，搭载IMA系统的Insight在美国正式上市，本田成为第一个在北美销售混合
2021-04-06 10:02
