Ansys Discovery 提供产品性能早期设计的洞察指标，在产品开发流程中使用仿真技术提高产品质量。借助Ansys Discovery，工程师能更得心应手地通过实时物理仿真来完善一个概念，获得
2024-01-15 11:19
PCB（印刷电路板）的基本热阻是指阻碍热量从发热元件传递到周围环境的能力。热阻越低，散热效果越好。在设计和制造PCB时，了解和优化
2024-01-31 16:43
减少PCB（印刷电路板）的热阻是提高电子系统可靠性和性能的关键。以下是一些有效的技巧和策略，用于降低PCB的热阻： 在设计PCB
2024-01-31 16:58
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的铜皮上，加强散热。理论上，PCB板铜皮铺的面积越大，总
2023-02-16 11:13
ADAMS，即机械系统动力学自动分析，该软件是美国机械动力公司开发的虚拟样机分析软件。ANSYS软件是美国ANSYS公司研制的大型通用有限元分析软件，是世界范围内增长最快的计算机辅助工程软件，能与多数计算机辅助设计软件接口
2017-12-21 16:49
PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行
2018-04-04 09:02
在航空航天行业中，立方体卫星是一种适用于太空光学系统的低成本、易于制造的解决方案。本博客系列阐述了如何使用Ansys Zemax软件将立方体卫星从最初的光学设计转变为光机械封装，以便进行光机热耦合系统性能（STOP）分析。
2023-10-27 14:44
Ansys Lumerical是业界领先的光子学仿真工具，其拥有完整的光子学仿真解决方案，支持全套光子 学器件级和系统级仿真。 器件和系统级工具无缝协作，让设计人员能够对相互作用的光学、 电气和热效应进行建模仿真。
2023-05-24 10:41
在航空航天行业中，立方体卫星已成为一种适用于太空光学系统的低成本、易于制造的解决方案。本系列博客介绍了如何使用Ansys Zemax软件将立方体卫星从最初的光学设计转变为光机封装，以便进行结构-热-光学性能（STOP）分析。
2023-11-03 15:07
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。
2019-12-27 10:40
