什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙
2021-07-19 09:30
本文主要介绍了色码电感的读数及作用。色码电感又名色环电感，色环电感，是利用自感作用的一种元件。
2019-08-05 14:48
填充宽度是指在焊接过程中，焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题，本文将从焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性三个
2023-12-26 17:15
图2.2是现代CMOS 器件剖面的示意图。一般来说，水平方向的尺寸微缩幅度比垂直方向的幅度更大，这将导致沟槽（包含接触孔）的深宽比（aspect ratio）也随之提高，为避免沟槽填充过程中产生空穴
2025-05-21 17:50
底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有
2023-08-07 11:24
显卡的像素填充率
2009-12-25 10:49
CAD制图中之所以称之为超级填充，是因为与普通填充相比，超级填充可以利用块、图像、外部参照、已存在实体等对封闭区域进行填充。AutoCAD扩展工具和浩辰CAD 2012
2012-10-19 15:32
什么是比特填充方式/字符填充方式/包封方式 填充方式可分为比特填充、字符填充和包封三种方式。 ①比特
2010-03-18 14:49
