芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
几个月前就有分析师援引彭博社的报道称，AMD即将与宿敌英特尔达成显卡芯片技术授权协议，上周更有匿名消息人士在一家PC爱好者网站上确认了此事。然而，无论从AMD自身利益角度考虑，还是从该公司CEO
2017-05-27 16:12
AMD超威半导体上海研发中心招聘 Physical Design Engineer，请有意向者将简历发送到 Cherry.Zhang@amd.com 以及
2017-02-28 17:24
驱动能力是后级电路带负载能力的大小，影响因素是后级负载大小、电压要求的大小等。对于要求精细的芯片来说，输出的电压和电流各不相同，但是总的功率是一定的。74HC595（总线驱动器，典型的TTL型三态
2021-07-29 09:21
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模
2018-09-03 09:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 03:21 编辑 供大家参考
2012-07-09 14:52
之前，先讨论一下控制芯片的驱动能力，因为控制芯片的驱动能力直接影响功率MOSFET的开关特性，开关损耗以及工作的可靠性。1、控制
2017-02-20 17:46
，也就是芯片制造。至于该如何制作芯片呢？层层堆叠打造的芯片在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造 IC
2017-09-04 14:01
GPIO口有中断能力的端口：1. 中断使能寄存器PxIE位置位表示允许对应的引脚在电平变化时（正跳变或负跳变）产生中断2. 中断延选择寄存器PxIES0——引脚产生正跳变时中断标志置位1——负跳变
2021-11-29 06:23
常用flash IC芯片厂商及型号制造商4M8M16M32MAtmelAT25DF321AT25DF321AAT25DF641EON (cFeon)EN25F32EN25P32EN25Q32EN25QH32EN25P64EN25Q64EN25QH64EN25Q12
2021-07-22 08:25
