本问主要详细介绍了pcb涨缩与什么有关，分别是敷铜板本身热胀冷缩造成的；图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配
2019-04-25 18:56
在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩，而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
要保证烘烤板所引起的涨缩稳定，首先要过程控制的一致性，在材料统一的前提下，每次烘烤板升温与降 温的操作必须一致化，不可因为一味的追求效率，而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样，才能相当大程度的除去材料的内部应力引起的涨缩。
2018-06-15 14:17
实验名称：可变形机翼缩比模型主动变形实验验证研究方向：介绍了可用于低速风洞实验要求的可变形缩比模型的设计方案，以及粘接MFC致动器之后，可变形机翼缩比模型在1500V电压驱动下的主动变形仿真计算结果
2024-09-30 14:45 Aigtek安泰电子 企业号
2.0经验的力量PyTorch AMD的解决方案
2023-09-04 16:11
当板子不满足pcb设计的要求需要修改尺存，由于异性板框都是结构工程师绘制且比较麻烦，所以重新绘制是不太现实的，但是AD软件可以实现在原有的板框上进行内缩和外扩。
2024-03-17 09:53
这篇文章在开发者分享｜AMD Vitis HLS 系列 1 - AMD Vivado IP 流程（Vitis 传统 IDE） 的基础上撰写，但使用的是 AMD Vitis Unified IDE，而不是之前传统版本的
2025-06-20 10:06
从AMD今天透露了即将发布的产品线上看，这些芯片主要是A8系列和A10系列，都基于AMD 4核的移动Trinity APU
2012-06-15 09:44
今年是AMD诞生的50周年，此刻AMD首次在性能、工艺上领跑业界，但在成功的背后AMD也付出了很大的心血和时间，在惊叹其取得成就的同时，今天就让我们来回忆一下近二十年来的AMD
2019-07-13 10:22
时隔多年AMD终于要升级新平台了！就在2017年Q1 AMD就会拿出新的14nm Ryzen和相配套AM4平台，加上Radeon VEGA显卡再次组成久违的“3A平台”！虽然小编不是什么A粉，但也
2017-01-18 09:45
