一说到二维（2D）或三维（3D），总是让人想到人眼视觉效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从2018年
2019-01-29 11:09
一说到2D或者3D，总是让人想到视觉领域中的效果，然而在半导体领域，3D技术带来的革命更叹为观止，早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
2019-01-25 14:29
这个过程包含了多个算法和步骤。根据无人机采集的数据，采用英特尔® 至强处理器能够快速分析处理上万张图片，并计算出破损的长度和宽度，规划修缮所需材料，并提供裂缝和塌方等破损的测量数据用于指导物理修缮。有了这些数据，修缮团队就无需再现场测量，而是可以通过AI算法得到最终需要的时间、人力、物力和成本。
2018-07-24 10:21
英特尔的CPU存在两大漏洞 ——Meltdown 和 Spectre，波及自 1995 年以来所有使用英特尔芯片的硬件设备。不止 Linux、Android、Windows、苹果 OS X 等操作系统，AWS、Azure、谷歌云等云计算提供商均受到影响，其威胁范围
2018-10-03 17:49
3D列印的门槛除了需要组装、校正3D印表机之外，使用者还需准备3D模型稿件，虽然不难找到现成的3D模型，但是若不是自己设计的话，就让
2018-04-14 10:10
的移动设备的 CPU 和 GPU 设计，英特尔公布了第十代酷睿芯片， AMD 更新了 Ryzen 产品线。
2019-06-01 11:11
深入研究检索增强生成 (Retrieval Augmented Generation, RAG)，该创新方法定义了企业和机构如何利用大语言模型(LLM)来发挥其数据的价值。本文将探索若干英特尔
2024-07-24 15:12
应用，新的TSV技术将于2019年上市，即来自英特尔（Intel）的Foveros（基于“有源”TSV中介层和3D SoC技术，具有混合键合和TSV互连（可能）技术）。Foveros的出现表明，虽然“TSV”受到了来自“无TSV”技术的挑战，但厂商仍然对它很有信心
2019-02-15 10:42
近年来，由于传统外形PC的需求变得越来越萧条，英特尔努力尝试研发了多种计算机外形和尺寸，试图重燃客户热情。
2019-08-12 17:16
计算机视觉爆炸式发展的背后是3D成像领域的巨大发展。今天的3D成像是什么状态，我们的发展方向是什么?
2020-10-09 14:25
