在Altium Designer中,我们可以用Altium Designer设计同步装置把设计资料从一
2019-07-13 10:00
AD覆铜规则是指在PCB板上通过化学方法将铜层覆盖在绝缘层上,用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆铜之间的间距,通
2023-12-20 10:46
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。
2019-06-02 11:03
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的PCB设计软件,还是国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能
2019-06-29 09:12
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。
2018-10-11 11:15
本文将介绍当您遇到冻结或长时间延迟以及Altium Designer死机等故障时如何进行故障原因排查。上述故障通常由网络流量通信问题造成的。Altium可能在发出网络请求后,得
2023-12-29 16:06
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。
2014-12-26 15:29
如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。
2018-09-27 16:26
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷
2018-04-30 17:31