在电子组装中，焊盘（Pad）是用于焊接电子元件的金属区域。焊盘的设计和布局对于电子组装的质量和可靠性至关重要。 1. 焊
2024-09-02 15:22
现在以Altium Designer Winter 09为例，我们来看看这个问题，在PCB中进行铺地的时候，所有的过孔都是十字连接的，没有像PROTEL 99SE和DXP2004里面那样只有焊
2019-05-29 11:17
所谓精通Altium Designer的PCB设计，其实就是会设置Design-->Rules的规则
2019-09-22 10:38
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案（land pattern），即各种为特殊元件类型设计的焊
2019-05-21 13:56
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长
2018-03-10 11:40
在Altium Designer中，我们可以用Altium Designer设计同步装置把设计资料从一个区域转到另一个区域，它包括比较工具、ECO以及UPDATER。它
2019-07-13 10:00
Thermal Relief 及 Anti Pad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花焊
2018-02-26 16:26
贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试
2018-03-20 14:05
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、PCB焊盘区域凸起的原因 1.
2024-09-02 15:10
