在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩，而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
Allegro中如何合并铜皮，这又是一篇有关Allegro操作的简短文章，同样是近期很多读者搜索的。Allegro中简单快捷的绘制Shape的操作，是我非常喜欢
2019-06-08 14:32
怎样把立创的PCB转成allegro的
2023-04-03 10:02
使用allegro画PCB的基本流程如下：
2019-06-10 14:04
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief connect选项栏中已经设置好了
2019-10-27 12:31
实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
Allegro修改VIA过孔的方法 1.Tools => Padstack => Replace 2
2010-03-21 18:13
Cadence Allegro 22.1-1-3-将网络显示在焊盘、走线、铜皮上
2023-09-25 09:12
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB转成ALLEGRO格式的，
2018-04-05 17:06
Allegro中如何修改VIA过孔的方法 图 11.Tools => Padstack => Replace （
2008-03-22 16:21
