请教一下，在射频天线下面第二层和第三层铺铜后，是放过孔好，还是不放好？
2014-12-31 10:39
PADS设计4板，第一层基板挖一个大矩形槽，露出第二层基板，再在第二层基板挖一个小矩形槽，嵌套的。请问怎么实现？
2023-03-24 11:16
四层板，第二层是地平面的话，top层的走线要跨平面走，该信号应该最好走在第三层是吧？
2015-02-10 15:49
现在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15个机械层，有的机械层（比如第一层）是元器件安装层，有的机械
2019-05-27 10:17
是地，地，电源，地。运放平面上的铺铜不接元器件，单点接地输入电源地，运放电路中的接地通过过孔接到第二层的铺铜，一级和二级运放之间的信号传递走第二层。请问这样正确吗？
2014-12-10 12:38
请问allegro用负片设计时，如何让过孔与内电层全连接？全连接时过孔的flash该怎么做？
2019-09-29 10:05
把4个四层板拼在一起，复制过来的四层板的内电层无法选中，到时做板的时候会不会当成二层板来
2019-09-04 00:50
转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的
2019-06-06 02:05
c( ]$ V, H4、走线完成后再进行内电层分割和铺铜是否可以？书上讲必须在走线前完成是否是这样呢？5、allegro中叠层设置和阻抗设置怎么做，其它板上的叠
2014-11-06 16:11
图中控件快捷菜单有3层，第一层“3”，第二层“3.2”，第三层“3.2.1”“3.2.2”，通过事件结构里面的“快捷菜单选择”只能触发最后一
2016-04-14 10:06
