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00:00:21 芯片底部填充胶施胶工艺#芯片封装 #电子胶水 #点胶

汉思新材料2023-07-03 14:13

00:00:21 汉思新材料-bga芯片底部填充胶点胶-机器自动点胶施胶方式#芯片 #集成电路 #胶粘剂 #电子胶水

汉思新材料2023-07-12 13:54

00:00:54 330 和 胶黏剂讲解员 一起

车同轨，书同文，行同伦2022-08-08 07:11

00:00:48 333 和 胶黏剂讲解员 一起

车同轨，书同文，行同伦2022-08-08 07:15

00:00:50 323 和 胶黏剂讲解员 一起

车同轨，书同文，行同伦2022-08-08 06:58

00:00:40 325 和 胶黏剂讲解员 一起

车同轨，书同文，行同伦2022-08-08 07:02

00:06:48 [6.8]--5.2.5转子故障故障机理与诊断-动静件摩擦故障机理与诊断

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00:05:02 [6.7]--5.2.4转子故障故障机理与诊断-支承松动故障机理与诊断

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00:12:35 [3.2.1]--（1）辐射机理、应用机理、微带天线分析方法、矩形微带

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00:09:16 [3.3.1]--机理建模方法_clip001

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