半导体各领域的发展难度与日俱增，验证可能是整个发展过程中最具挑战性的阶段。多年来，研究显示在验证上投入的时间和资源所占的百分比会随着新时代芯片的出现而增加。因此整体上，
2022-11-18 10:40
日前，芯华章应邀参与国际电子媒体ASPENCORE举办的《高性能计算的AI设计挑战及解决方案》线上直播论坛，与车载智能芯片平台供应商芯砺智能一道，以汽车电子为例，围绕系统
2023-05-25 15:05
芯片验证和调试，可以说是芯片开发中最具挑战性的环节，通常需要耗费开发者们大量的时间和精力。
2022-07-26 11:35
形式化验证作为一种全新的验证方法，近年来在芯片开发中快速发展，正逐渐取代传统的仿真方法。 虽然仿真在系统级
2023-04-21 19:35
本文分析了专用AI芯片的特点，实现过程中性能、功耗、面积等方面的挑战，以及应对这些挑战的解决方案。
2018-09-07 10:33
当设计的规模动辄几十亿门，系统验证时间不断的增加，硬件验证系统几乎是验证工程师不可或缺的利器，因此对高性能硬件验证
2024-01-05 10:06
近日，作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章分别携手飞腾信息技术、中兴微电子在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China进行联合演讲，针对各个
2025-04-18 14:07
新思科技宣布，推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra，以应对人工智能（AI）系统级芯片（SoC）的
2018-11-01 11:51
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）全力支持Autotalks，通过其PathWave V2X解决方案对TEKTON3车联网（V2X）系统级芯片（SoC）进行
2024-03-08 10:33
