AI实现的特点有哪些？AI芯片设计和开发面临哪些挑战？
2021-11-02 09:19
成为一种时尚，以期实现整机产品小型化，如：MCM技术的广泛应用。另外，芯片工作频率的提高，使系统工作频率的提高成为可能。而这些变化必然给板级设计带来许多问题和挑战。首先
2018-08-24 16:48
。并且跟大家从多个视角畅聊展望人工智能芯片的未来发展趋势。适合各类对AI芯片感兴趣的学员们，欢迎大家届时来听。 直播主题：【第4期】让AI
2019-11-07 14:18
>产品定义>硬件、软件>芯片测试>产品发布硬件：芯片定义>芯片开发>芯片IO软件：软件定义>软件开发>软硬件联调2.
2021-11-01 06:28
，以及更普遍的嵌入式系统中——正在给致力于开发具有更密集、更具创新性的架构和制造工艺的低功耗芯片的设计人员带来严峻的挑战。需要适当的功率分析技术和工具来帮助工程师设计先进的AI
2022-03-24 10:45
其他应用软件)模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面:1) 基于单片集成系统的软硬件协同设计和验证
2016-05-24 19:18
。并且跟大家从多个视角畅聊展望人工智能芯片的未来发展趋势。适合各类对AI芯片感兴趣的学员们，欢迎大家届时来听。直播主题：【第2期】AI
2019-11-07 14:03
算法-卷积神经网络（CNN）的计算架构设计介绍。RTL级CNN计算架构设计实现。芯片RTL级卷积和全连接层高阶无精度转换。AI芯
2019-07-19 11:54
对于单颗的芯片，目的验证其从封装完成，经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平，建议采用芯片级的测试方式，测试电压通常在2000V左右。对于
2022-09-19 09:57
项目名称：AI功能摄像机验证试用计划：申请理由：1，公司智能摄像头技术验证。2，测试华为系统的分布式总线功能，为通用物联网技术做技术积累。计划：第1周学习华为操作
2020-11-20 18:35
