据麦姆斯咨询报道，埃瓦科技正式发布3D视觉AI芯片——Ai3100，是埃瓦针对AI终端市场“追萤”系列的首款专用
2020-06-01 17:05
当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战
2023-11-24 17:51
近日，半导体行业的创新先锋NEO Semiconductor震撼发布了一项革命性技术——3D X-AI芯片，这项技术旨在彻底颠覆人工智能处理领域的能效与性能边界。
2024-08-21 15:45
近日，3D AI芯片系统公司埃瓦科技宣布已完成亿元级A轮融资，由中科创星领投，拓金资本、瀚漾投资跟投，老股东鼎青投资继续追投。本轮融资将主要用于加速基于埃瓦自研3D
2021-07-17 07:45
2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。 根据研究机构的调研，到2028年，2.5D及3D封装将成为仅次于晶圆级封装的第二大先进封装形式。这一技术不仅能
2024-07-11 01:12
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）尽管当前AI训练主要采用GPU+HBM的方案，不过一些新的技术仍然希望进一步打破存储数据传输带来的瓶颈问题。最近，NEO半导体宣布开发其3D X-AI
2024-08-16 00:08
然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于 3D 的含义有多种解释。然而，这不仅仅是语义，因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。
2023-03-27 13:01
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同
2020-10-10 15:22
对于3D封装技术，英特尔去年宣布了其对3D芯片堆叠的研究，AMD也谈到了在其芯片上叠加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27
芯片晶粒在未来搭载愈来愈多晶体管可望成为趋势，让芯片运算能力达到人脑水平也可望有朝一日达成，对于这类新技术的发展，在芯片上以及在多层堆叠芯片之间打造先进
2017-12-20 08:45
